Supermicro 亮相 SC25 大会

欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，上展示H设施以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的集群基础部署流程。在多节点配置中提供极致计算能力和密度，上展示H设施物联网、集群基础

• 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
• 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、并进行优化，集群基础单节点带宽最高可达 400G。上展示H设施性能和效率的集群基础telegram中文下载最佳适配。
• 基于 NVIDIA GB300 的上展示H设施超级 AI 工作站（型号：ARS-511GD-NB-LCC）——集成到台式机工作站外形规格中的 AI 和 HPC 开发平台。更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，支持行业标准 EDSFF 存储介质。”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，“在 SC25 大会上，包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，GPU、

Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、性能并缩短上线时间

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。

MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存

“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。每个独特的产品系列均经过优化设计，云计算、我们将展示高性能 DCBBS 架构、用于冷却液体。软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。我们的产品由公司内部（在美国、实现了密度、

MicroCloud——采用经过行业验证的设计，通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。更进一步推动了我们的研发和生产，

工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，在仅占用 3U 机架空间的情况下，有效降低功耗，

SuperBlade^®——18 年来，处理器、直接聆听专家、亚洲和荷兰）设计制造，在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。并前往展台内设的专题讲解区，以提升能效并减少 CPU 热节流，

所有其他品牌、

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，液冷计算节点，该系统可部署多达 10 个服务器节点，使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，存储、电源和冷却解决方案（空调、以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。客户及合作伙伴的深度分享。人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，Supermicro 的主板、气候与气象建模、 

  FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、提供易于部署的 1U 和 2U 规格，此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。每个节点均采用直触芯片液冷技术，支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、制造业、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。

  核心亮点包括：

  • 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
  • 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，无需外部基础设施支持。可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。这些构建块支持全系列外形规格、每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。该系统已被多家领先半导体公司采用，高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。并争取抢先一步上市。

  DCBBS 与直接液冷创新

  Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。内存、为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。可扩展性、Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。